工信部:5G終端芯片預(yù)計2019年上半年推
摘要：業(yè)界一直在說5G即將來臨,5G到底離我們還有多遠(yuǎn)?日前工信部給出了答案:預(yù)計2019年上半年可推出5G終端芯片。1月29日,國家發(fā)改委召開新聞會,介紹近日發(fā)改委會同工信部、商務(wù)部等十部委聯(lián)合印發(fā)的《進(jìn)一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長促進(jìn)形成強(qiáng)大國內(nèi)市場的實施方案》有關(guān)情況。會上,工信部信息化和軟件服務(wù)業(yè)司副司長董大健表示。
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半導(dǎo)體信息雜志
半導(dǎo)體信息雜志， 雙月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：企業(yè)指南、國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)與器件、市場動態(tài)等。于1990年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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