多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量控制研究
作者：楊程; 金家富; 任榕 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230088
摘要：水汽是影響多芯片微波組件可靠性的一個(gè)重要因素。加強(qiáng)多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的控制可有效提高組件的可靠性。通過分析多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的影響因素,選擇合適的封蓋前烘烤工藝可以將組件內(nèi)部水汽含量控制達(dá)到一個(gè)較低水平。
注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請(qǐng)咨詢雜志社
