摘要：電動汽車是靠電能驅(qū)動的最理想的“清潔車輛”,是解決能源環(huán)境問題的有效途徑。作為電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的核心IGBT模塊,對封裝材料的可靠性提出了越來越高的要求。從目前國際最新的實(shí)用化IGBT模塊的發(fā)展出發(fā),介紹了一種新型的IGBT模塊封裝用氮化硅陶瓷覆銅基板,綜述了國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀,介紹了氮化硅陶瓷覆銅基板制備技術(shù)。