DBC陶瓷基板表面覆銅的熔斷電流模型研究
作者：宋海洋; 劉斯揚(yáng); 魏家行; 孫偉鋒; 朱久桃 東南大學(xué)國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心; 南京210096; 無錫新潔能股份有限公司; 江蘇無錫214131
摘要：為了優(yōu)化設(shè)計(jì)直接覆銅(Direct Bonded Copper,DBC)陶瓷基板的表面覆銅層尺寸,并評(píng)估覆銅層的極限電流能力,利用有限元仿真分析方法,研究了不同尺寸的DBC陶瓷基板表面覆銅達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)的電流變化,建立了DBC陶瓷基板表面覆銅的熔斷電流模型。通過實(shí)際測(cè)試得到了3組不同DBC陶瓷基板表面覆銅的熔斷電流,并與理論模型的計(jì)算值相比較。結(jié)果表明,理論模型與實(shí)測(cè)結(jié)果之間的誤差在2%之內(nèi),模型求解的準(zhǔn)確性和實(shí)用性得到了驗(yàn)證。
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電子器件雜志
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