電子封裝無鉛互連焊點(diǎn)的電遷移研究進(jìn)展
作者：姜楠; 張亮; 熊明月; 趙猛; 何鵬 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院; 江蘇徐州221116; 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; 黑龍江哈爾濱150001
摘要：隨著電子封裝逐漸向小型化和多功能化發(fā)展,互連焊點(diǎn)中的電遷移問題備受關(guān)注.本文針對電子封裝無鉛互連焊點(diǎn)中出現(xiàn)的電遷移問題,先探究了電遷移的影響因素,其中包括電流密度、溫度、焊點(diǎn)的成分和微觀結(jié)構(gòu).其次,闡述了電遷移對無鉛焊點(diǎn)的力學(xué)性能、界面組織、振動(dòng)疲勞性能和斷裂機(jī)制的影響.然后針對電遷移問題,介紹了通過添加合金元素和控制電流密度兩個(gè)方面來提高焊點(diǎn)的抗電遷移失效的能力.最后,簡述了該領(lǐng)域的研究發(fā)展方向,為進(jìn)一步研究電遷移對無鉛互連焊點(diǎn)的可靠性提供了理論基礎(chǔ).
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