摘要：隨著電子設(shè)備工藝幾何尺寸日益縮小,電子器件也越來越朝著微型化、集成化以及高頻化的方向進(jìn)行發(fā)展。電路復(fù)雜度、電子設(shè)備熱流密度日趨增加,過高的溫升必將嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品工作可靠性。由高溫導(dǎo)致的電子器件熱失效問題在整個(gè)電子設(shè)備問題中所占比例越來越大,嚴(yán)重影響電子設(shè)備的正常使用。論文從電子設(shè)備的散熱現(xiàn)狀和電子器件的新型散熱方式兩個(gè)角度進(jìn)行分析以及對相關(guān)的散熱技術(shù)進(jìn)行對比,并對電子設(shè)備的散熱發(fā)展趨勢進(jìn)行展望。