航天復(fù)合結(jié)構(gòu)板涂膠貼片設(shè)備設(shè)計
作者：解朝家; 李經(jīng)民; 高紹峰; 王勇; 劉沖 大連理工大學遼寧省微納米及系統(tǒng)重點實驗室; 遼寧大連116024
摘要：設(shè)計了蜂窩結(jié)構(gòu)板涂膠貼片一體化設(shè)備,利用三維軟件建立了設(shè)備的三維模型,分別設(shè)計了涂膠和貼片部件,并對機械臂工作空間進行相應(yīng)的仿真分析,設(shè)計了涂膠實驗裝置并進行了涂膠實驗。設(shè)備可實現(xiàn)航天復(fù)合結(jié)構(gòu)板表面涂膠和表面貼片工藝,取代人工涂膠貼片過程,實現(xiàn)生產(chǎn)自動化,對復(fù)合結(jié)構(gòu)板的生產(chǎn)具有積極的意義。
注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社。
機電技術(shù)雜志
機電技術(shù)雜志， 雙月刊，本刊重視學術(shù)導(dǎo)向，堅持科學性、學術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：專論與綜述、計算機技術(shù)應(yīng)用、機電設(shè)計研究、新工藝新材料、儀器儀表、驗測技術(shù)等。于1977年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
- 省級期刊
- 1個月內(nèi)審核
