摘要：隨著航空航天、電子通訊等領(lǐng)域的發(fā)展,電路連接器朝著更微小型的方向發(fā)展,印制電路連接器作為板間信號傳輸常用的接口元器件,可通過降低高度、減小節(jié)點間距以降低連接器的外形尺寸,適用于微小型板間信號連接。由于結(jié)構(gòu)、焊裝以及應(yīng)用領(lǐng)域的限制,阻礙了印制電路連接器的小型化,本文將從低矮型、高密度印制連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計方向進行初步的分析,探索可靠的結(jié)構(gòu)形式。