摘要：隨著電子元器件、電力系統(tǒng)和通訊設(shè)備等領(lǐng)域的飛速發(fā)展,對(duì)散熱要求也越來(lái)越高。六方氮化硼是一種性能優(yōu)異的絕緣導(dǎo)熱填料,其導(dǎo)熱復(fù)合材料受到了越來(lái)越多的關(guān)注。該文綜述了近年來(lái)關(guān)于六方氮化硼基導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展,簡(jiǎn)要介紹了其導(dǎo)熱機(jī)理和研究現(xiàn)狀,進(jìn)一步總結(jié)了當(dāng)前存在的一些技術(shù)困難,并展望了未來(lái)六方氮化硼基導(dǎo)熱復(fù)合材料的發(fā)展方向。