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基于分子動(dòng)力學(xué)的SiC刀具切削單晶鎳刀具磨損分析

作者：郝兆朋; 蘭鶴; 范依航 長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院; 長(zhǎng)春130012

摘要：通過(guò)MD仿真,分析了SiC刀具切削單晶鎳,刀具磨損過(guò)程中原子的物理化學(xué)狀態(tài)。研究發(fā)現(xiàn),在切削過(guò)程中,工件鎳原子發(fā)生物理移動(dòng)并與刀具中的硅化學(xué)結(jié)合;根據(jù)徑向分布函數(shù)分析法以及MD仿真結(jié)果,證實(shí)了Ni-Si鍵的生成;切削用量影響這一結(jié)果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明顯,但對(duì)最終生成量多少的影響并不顯著。而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,隨著切深越大,磨損加劇。

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機(jī)械工程師雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：機(jī)械研究與分析、機(jī)械設(shè)計(jì)與計(jì)算、機(jī)械制造與應(yīng)用、機(jī)械維修與診斷等。于1969年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。

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