微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)
作者：潘開林 李鵬 寧葉香 顏毅林 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 廣西桂林
摘要：首先提出了MEMS封裝技術(shù)的一些基本要求,包括低應(yīng)力、高真空、高氣密性、高隔離度等,隨后簡要介紹了MEMS封裝技術(shù)的分類。在此基礎(chǔ)上,綜述了三個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)封裝的關(guān)鍵技術(shù):微蓋封裝、圓片級(jí)芯片尺寸封裝和近氣密封裝,并介紹了其封裝結(jié)構(gòu)和工藝流程。
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