如何聯(lián)系《電子與封裝》雜志?
來源:優(yōu)發(fā)表網整理 2025-04-03 18:25:37 11267人看過
《電子與封裝》雜志社聯(lián)系地址:無錫市建筑西路777號。
雜志基本信息介紹
主編:余炳晨
影響因子:0.24
出版地區(qū):江蘇
國內刊號:32-1709/TN
國際刊號:1681-1070
雜志創(chuàng)刊于2002年,主要獲得過的榮譽有:中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫(CJFD)等。
《電子與封裝》雜志文章特色介紹:
<一>表格一律采用三線表,圖件應清晰美觀、圖例齊全,文中量和單位用法符合國家法定標準,公式應連續(xù)編碼,公式中出現(xiàn)的符號要加注釋。
<二>請?zhí)貏e注意:著錄參考文獻出處時,期刊引文須注明的是引文所在具體頁碼,而非該文獻在期刊中的起訖頁碼;報紙引文必須在日期之后注明文獻所在的版次。
<三>請寫明作者單位全稱、詳細地址、郵政編碼、聯(lián)系電話以及電子郵件地址。
<四>關鍵詞:關鍵詞應盡量從《漢語主題詞表》中選用,并用封號相隔(3-6個為宜)。
<五>受基金資助產出的文稿應以基金項目作為標志,注明基金項目名稱、編號,放在篇首頁左下腳作者單位之前?;痦椖棵Q應按照國家相關規(guī)定的正式名稱填寫,若屬多項基金資助項目應依次列出,其間以分號隔開。
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