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《Journal Of Microelectromechanical Systems》雜志的收稿范圍和要求是什么?

來(lái)源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:52:10 263人看過(guò)

《Journal Of Microelectromechanical Systems》雜志收稿范圍涵蓋工程技術(shù)全領(lǐng)域,此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊,在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大,專業(yè)度認(rèn)可很高,所以對(duì)原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。

平均審稿速度 約3.0個(gè)月 ,影響因子指數(shù)2.5。

該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服,在線客服團(tuán)隊(duì)會(huì)及時(shí)為您答疑解惑,提供針對(duì)性的建議和解決方案。

出版商聯(lián)系方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

其他數(shù)據(jù)

是否OA開(kāi)放訪問(wèn): h-index: 年文章數(shù):
未開(kāi)放 131 78
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎): 開(kāi)源占比(OA被引用占比):
20.45% 2.5 0.22...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
100.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

國(guó)家/地區(qū) 數(shù)量
USA 227
CHINA MAINLAND 82
Canada 28
GERMANY (FED REP GER) 24
India 18
Japan 18
Italy 15
South Korea 13
Taiwan 13
Saudi Arabia 11

2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

機(jī)構(gòu) 數(shù)量
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 19
STANFORD UNIVERSITY 17
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY 14
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA 14
UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM 14
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 12
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND 12
UNIVERSITY OF MICHIGAN SYSTEM 10
UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 10

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
J MICROELECTROMECH S 359
J MICROMECH MICROENG 190
SENSOR ACTUAT A-PHYS 163
APPL PHYS LETT 109
IEEE SENS J 66
J APPL PHYS 58
IEEE T ULTRASON FERR 56
LAB CHIP 52
SENSOR ACTUAT B-CHEM 51
NANO LETT 41

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
J MICROELECTROMECH S 359
MICROMACHINES-BASEL 298
SENSOR ACTUAT A-PHYS 287
J MICROMECH MICROENG 219
IEEE SENS J 206
MICROSYST TECHNOL 193
SENSORS-BASEL 190
IEEE T ULTRASON FERR 93
APPL PHYS LETT 92
SCI REP-UK 84

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Review of Micro Thermoelectric G... 22
Investigation of Multimodal Elec... 22
Accurate Extraction of Large Ele... 15
4.5 GHz Lithium Niobate MEMS Fil... 11
Monolayer MoS2 Strained to 1.3% ... 9
X-Cut Lithium Niobate Laterally ... 9
Ultra Deep Reactive Ion Etching ... 8
Exploration of Metal 3-D Printin... 8
Fused Silica Micro Shell Resonat... 8
MEMS-Based Thermoelectric-Photoe... 8

聲明:以上內(nèi)容來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)資料,如有不準(zhǔn)確之處,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

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