《Microelectronics International》雜志投稿后多久回復取決于雜志審稿速度：預計 12周，或約稿 。投稿前請仔細閱讀相關(guān)投稿須知，有任何疑問可以聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Microelectronics International》雜志于1982年創(chuàng)刊，刊號為ISSN：1356-5362，EISSN：1758-812X，是一本專注于工程技術(shù) - 材料科學：綜合領(lǐng)域的SCIE期刊，出版周期為：Tri-annual，目前混合OA（混合訪問）。主要發(fā)表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內(nèi)容精煉且具有較高的學術(shù)價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

《微電子國際》為批判性評估和傳播與先進封裝、微電路工程、互連、半導體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實踐提供了一個權(quán)威、國際和獨立的論壇。它代表了一種最新、全面和實用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評論論文。請參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國際》是一項多學科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進封裝的設(shè)計、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：

? 先進封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術(shù)

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導體技術(shù)

? 固態(tài)傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術(shù)

? 晶圓級加工。

在收錄情況方面，《Microelectronics International》雜志在中科院最新升級版分區(qū)表中，該雜志分區(qū)信息為大類學科工程技術(shù)4區(qū)，影響因子為0.7，CiteScore為1.9，在工程技術(shù) - 材料科學：綜合領(lǐng)域的排名較為靠前，其 SJR為 0.188，SNIP為0.354，h-index指數(shù)為19，這些數(shù)據(jù)都反映出期刊在學術(shù)界具有較高的影響力和學術(shù)價值。

投稿SCI期刊后收到回復的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審通常在1-4周內(nèi)完成，主要檢查論文的格式、規(guī)范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發(fā)送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據(jù)審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結(jié)果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內(nèi)完成。

投稿者在選擇期刊時，應(yīng)考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

聲明：以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料，如有不準確之處，請聯(lián)系我們進行修改。