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《Ieee Computer Architecture Letters》雜志影響錄用的因素有哪些?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:07:03 411人看過

《Ieee Computer Architecture Letters》雜志是一本專注于計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊,該雜志的錄用率受多種因素影響,想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Computer Architecture Letters》雜志的錄用率受多種因素影響,具體如下:

年發(fā)文量:《Ieee Computer Architecture Letters》雜志年發(fā)文量為:46篇。年發(fā)文量較大的期刊,相對(duì)而言錄用率會(huì)高一些。

質(zhì)量與創(chuàng)新性:論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。

期刊分區(qū):《Ieee Computer Architecture Letters》雜志在中科院的分區(qū)為3區(qū),而在JCR的分區(qū)為Q4。

論文質(zhì)量:包括研究設(shè)計(jì)的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。

影響力與排名:《Ieee Computer Architecture Letters》雜志IF影響因子為:1.4。高影響力的期刊通常對(duì)論文質(zhì)量要求更高,錄用率相對(duì)較低。

審稿流程:嚴(yán)格的多輪審稿流程會(huì)篩選掉部分稿件,導(dǎo)致錄用率下降。

投稿數(shù)量:在特定時(shí)期內(nèi),若大量研究者集中向某期刊投稿,會(huì)導(dǎo)致稿件堆積,錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響,作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊,并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會(huì),投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南,并與雜志社保持良好溝通。

《Ieee Computer Architecture Letters》雜志簡(jiǎn)介

中文簡(jiǎn)稱:IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào)
國際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱:IEEE COMPUT ARCHIT L
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:2 issues/year
出版年份:2002年
出版地區(qū):UNITED STATES
ISSN:1556-6056
ESSN:1556-6064
研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

IEEE 計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào)是一個(gè)經(jīng)過嚴(yán)格同行評(píng)審的論壇,用于發(fā)布單處理器和多處理器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、微體系結(jié)構(gòu)、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和模擬技術(shù)以及功耗感知計(jì)算等領(lǐng)域的早期高影響力成果。歡迎提交有關(guān)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的任何主題的論文,特別是(但不限于):微處理器和多處理器系統(tǒng)、微體系結(jié)構(gòu)和 ILP 處理器、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和模擬技術(shù)、編譯器硬件和操作系統(tǒng)硬件交互、互連體系結(jié)構(gòu)、內(nèi)存和緩存系統(tǒng)、體系結(jié)構(gòu)級(jí)別的功耗和散熱問題、I/O 體系結(jié)構(gòu)和技術(shù)、對(duì)先前發(fā)布結(jié)果的獨(dú)立驗(yàn)證、對(duì)不成功技術(shù)的分析、特定領(lǐng)域的處理器體系結(jié)構(gòu)(例如嵌入式、圖形、網(wǎng)絡(luò)等)、實(shí)時(shí)和高可用性體系結(jié)構(gòu)、可重構(gòu)系統(tǒng)。

在中科院分區(qū)表中,大類學(xué)科為計(jì)算機(jī)科學(xué)3區(qū), 小類學(xué)科為COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計(jì)算機(jī):硬件4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

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