發(fā)表《Ieee Design & Test》雜志多久能被SCI數(shù)據(jù)庫收錄?
來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:08:10 189人看過
通常情況下,《Ieee Design & Test》雜志發(fā)表的文章被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄的時間沒有固定標準,若想了解詳細、準確的具體情況,建議直接與雜志社取得聯(lián)系或者向在線客服進行咨詢。
多久能被SCI數(shù)據(jù)庫一般可以歸納出以下情況:
論文發(fā)表后到在線時間:SCI論文發(fā)表后,一般需要大約3個月的時間才能在期刊官網(wǎng)上線,這是論文初次對外公開的時間點。
在線后到數(shù)據(jù)庫檢索時間:論文在線后,通常還需要1-3個月的時間才能在Web of Science(WOS)數(shù)據(jù)庫中檢索到,這個過程被稱為論文的索引或收錄。
整體時間周期:從投稿到論文被SCI數(shù)據(jù)庫收錄,整個周期大概需要一年左右的時間。具體來說,投稿后可能需要5-6個月收到接收通知,然后經(jīng)過2-3個月論文會在官網(wǎng)上線,再之后2-3個月論文會被WOS數(shù)據(jù)庫收錄。
然而,這個時間周期并不是絕對的,它受到多種因素的影響,如:期刊類型、論文質(zhì)量、數(shù)據(jù)庫更新等。
《Ieee Design & Test》雜志已被SCIE國際知名數(shù)據(jù)庫收錄,在JCR分區(qū)中位于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學科Q3區(qū)ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學科Q3區(qū),在CiteScore評價中位于Engineering學科的Q2區(qū)Engineering學科的Q3區(qū)Engineering學科的Q3區(qū)具有較高的學術影響力,在該領域受到廣泛認可。
WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 40 / 59 |
33.05% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 217 / 354 |
38.84% |
名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分,根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。
CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
3.8 | 0.489 | 0.757 |
|
名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
作為一本專注于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的學術期刊,它致力于發(fā)表高質(zhì)量的研究論文和為相關領域的研究人員提供重要的學術資源。
該雜志出版周期是6 issues/year,平均審稿速度預計為: 。
《IEEE 設計與測試》提供原創(chuàng)作品,介紹用于設計和測試微電子系統(tǒng)(從設備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當前和近期的實踐,包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產(chǎn)權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產(chǎn)量設計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。
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