《Soldering & Surface Mount Technology》雜志目前處于幾區(qū)？
來(lái)源：優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:05:23 237人看過(guò)
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志在中科院分區(qū)中的情況如下：大類(lèi)學(xué)科：材料科學(xué)， 分區(qū)：4區(qū)； 小類(lèi)學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程， 分區(qū)：3區(qū)。
中科院分區(qū)決定了SCI期刊在學(xué)術(shù)界的地位和影響力，對(duì)科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)具有重要的參考價(jià)值，具體如下：
對(duì)SCI期刊的評(píng)價(jià)：中科院分區(qū)通過(guò)將SCI期刊按照3年平均影響因子劃分為不同的等級(jí)，為科研人員和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)評(píng)估SCI期刊學(xué)術(shù)影響力的重要依據(jù)。分區(qū)越高，說(shuō)明該期刊在學(xué)科內(nèi)的學(xué)術(shù)影響力越大，發(fā)表的文章質(zhì)量越高。
對(duì)科研人員的成果評(píng)估：科研人員發(fā)表的論文所在的中科院分區(qū)，可以作為評(píng)估其研究成果質(zhì)量的一個(gè)指標(biāo)。
對(duì)科研資源的分配：中科院分區(qū)在科研資源分配方面也起到重要作用。科研機(jī)構(gòu)在制定科研政策、分配科研資源時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)。
對(duì)科研人員投稿的指導(dǎo)：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了參考?？蒲腥藛T在選擇投稿期刊時(shí)，會(huì)參考中科院分區(qū)，以提高論文被接受的可能性，并增加研究成果的影響力。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是一本專(zhuān)注于冶金工程領(lǐng)域的國(guó)際期刊，由Emerald Group Publishing Ltd.?出版，創(chuàng)刊于1981年，出版周期為Quarterly。
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國(guó)際》的補(bǔ)充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個(gè)方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無(wú)鉛焊料和工藝的新知識(shí)提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過(guò)焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時(shí)也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志學(xué)術(shù)影響力具體如下：
在學(xué)術(shù)影響力方面，IF影響因子為1.7，顯示出其在冶金工程學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)影響力和認(rèn)可度。
JCR分區(qū)：Q2
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：227 / 352，百分位：35.7%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q4，排名：54 / 68，百分位：21.3%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：321 / 438，百分位：26.8%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING中為Q2，排名：40 / 90，百分位：56.1%；
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，在學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：249 / 354，百分位：29.8%；ENGINEERING, MANUFACTURING中為Q4，排名：54 / 68，百分位：21.32%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：306 / 438，百分位：30.25%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING中為Q2，排名：43 / 91，百分位：53.3%；
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的審稿周期預(yù)計(jì)為：平均審稿速度 12周，或約稿 ，投稿需滿足English撰寫(xiě)，期刊注重原創(chuàng)性與學(xué)術(shù)嚴(yán)謹(jǐn)性，明確拒絕抄襲或一稿多投，Gold OA占比：0.00%，這使得更多的研究人員能夠免費(fèi)獲取和引用這些高質(zhì)量的研究成果。
該雜志其他關(guān)鍵數(shù)據(jù)：
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）：4.1，進(jìn)一步證明了其學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)和影響力。
H指數(shù)：28，年發(fā)文量：22篇
CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
| 4.1 | 0.365 | 0.922 |
|
名詞解釋?zhuān)?br />CiteScore：衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。
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