《Soldering & Surface Mount Technology》雜志好發(fā)表嗎？
來源：優(yōu)發(fā)表網整理 2024-09-18 11:05:23 237人看過
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是一本專注于材料科學領域的期刊，發(fā)表難度因多種因素而異，以下是具體分析：
《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業(yè)知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。
發(fā)表難度
影響因子與分區(qū)：《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的影響因子為1.7，屬于JCR分區(qū)Q2區(qū)，中科院分區(qū)中大類學科材料科學為4區(qū)， 小類學科METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程為3區(qū)，較高的影響因子和較好的分區(qū)表明其在學術界具有較高的影響力和認可度，因此對稿件的質量要求也相對較高，發(fā)表難度較大。
歷年IF值(影響因子)：
WOS分區(qū)（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
審稿周期預計：平均審稿速度 12周，或約稿 ，審稿周期也體現了編輯部對稿件質量的嚴格把關。
發(fā)表建議
提高稿件質量：確保研究內容具有創(chuàng)新性和學術價值，語言表達清晰準確，符合雜志冶金工程的格式和要求。
提前準備：根據審稿周期，建議作者提前規(guī)劃好研究和寫作進度，以便有足夠的時間進行修改和補充。同時，可以關注《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的約稿信息，如果能夠獲得約稿機會，發(fā)表的可能性會更大。
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