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《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志好發(fā)表嗎?

來(lái)源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:50:58 260人看過(guò)

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的期刊,發(fā)表難度因多種因素而異,以下是具體分析:

《微機(jī)械與微工程雜志》(JMM)主要涵蓋實(shí)驗(yàn)工作,但有實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)支持的相關(guān)建模論文也會(huì)被考慮。

該雜志專注于以下方面:

-納米和微機(jī)械系統(tǒng)

-納米和微機(jī)電系統(tǒng)

-納米和微電氣和機(jī)電一體化系統(tǒng)

-納米和微工程

-納米和微尺度科學(xué)

請(qǐng)注意,我們不發(fā)表沒(méi)有明顯應(yīng)用或與納米或微工程沒(méi)有聯(lián)系的材料論文。

以下是一些包含在該雜志范圍內(nèi)的主題示例:

-MEMS 和 NEMS:

包括傳感器、光學(xué) MEMS/NEMS、RF MEMS/NEMS、等。

-制造技術(shù)和制造:

包括微加工、蝕刻、光刻、沉積、圖案化、自組裝、3D 打印、噴墨打印。

-封裝和集成技術(shù)。

-材料、測(cè)試和可靠性。

-微流體和納米流體:

包括光流體、聲流體、液滴、微反應(yīng)器、器官芯片。

-芯片實(shí)驗(yàn)室和微納米全分析系統(tǒng)。

-生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)和設(shè)備:

包括生物 MEMS、生物傳感器、分析、器官芯片、藥物輸送、細(xì)胞、生物界面。

-能源和電力:

包括電力 MEMS/NEMS、能量收集器、執(zhí)行器、微電池。

-電子:

包括柔性電子、可穿戴電子、接口電子。

-光學(xué)系統(tǒng)。

-機(jī)器人。

發(fā)表難度

影響因子與分區(qū):《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志的影響因子為2.4,屬于JCR分區(qū)Q2區(qū),中科院分區(qū)中大類(lèi)學(xué)科工程技術(shù)為4區(qū), 小類(lèi)學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣為4區(qū),較高的影響因子和較好的分區(qū)表明其在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和認(rèn)可度,因此對(duì)稿件的質(zhì)量要求也相對(duì)較高,發(fā)表難度較大。

歷年IF值(影響因子):

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù),Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

審稿周期預(yù)計(jì):平均審稿速度 約2.8個(gè)月 ,審稿周期也體現(xiàn)了編輯部對(duì)稿件質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)。

發(fā)表建議

提高稿件質(zhì)量:確保研究?jī)?nèi)容具有創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)價(jià)值,語(yǔ)言表達(dá)清晰準(zhǔn)確,符合雜志工程:電子與電氣的格式和要求。

提前準(zhǔn)備:根據(jù)審稿周期,建議作者提前規(guī)劃好研究和寫(xiě)作進(jìn)度,以便有足夠的時(shí)間進(jìn)行修改和補(bǔ)充。同時(shí),可以關(guān)注《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志的約稿信息,如果能夠獲得約稿機(jī)會(huì),發(fā)表的可能性會(huì)更大。

聲明:以上內(nèi)容來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)資料,如有不準(zhǔn)確之處,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

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