《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的收稿范圍和要求是什么?
來源:優(yōu)發(fā)表網整理 2024-09-18 11:07:04 668人看過
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志收稿范圍涵蓋工程技術全領域,此刊是該細分領域中屬于非常不錯的SCI期刊,在行業(yè)細分領域中學術影響力較大,專業(yè)度認可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質量很高,可以嘗試。
平均審稿速度 一般,3-6周 ,影響因子指數2.3。
該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。
具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服,在線客服團隊會及時為您答疑解惑,提供針對性的建議和解決方案。
出版商聯(lián)系方式:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
其他數據
是否OA開放訪問: | h-index: | 年文章數: |
未開放 | 39 | 217 |
Gold OA文章占比: | 2021-2022最新影響因子(數據來源于搜索引擎): | 開源占比(OA被引用占比): |
11.38% | 2.3 | 0.09... |
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) | 期刊收錄: | 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單: |
98.16% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子):
歷年引文指標和發(fā)文量:
歷年中科院JCR大類分區(qū)數據:
歷年自引數據:
發(fā)文統(tǒng)計
2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:
國家/地區(qū) | 數量 |
USA | 226 |
CHINA MAINLAND | 208 |
Taiwan | 71 |
South Korea | 51 |
GERMANY (FED REP GER) | 49 |
India | 47 |
Japan | 46 |
Canada | 40 |
England | 24 |
France | 22 |
2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:
機構 | 數量 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 49 |
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... | 26 |
INTEL CORPORATION | 21 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... | 20 |
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 18 |
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 18 |
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... | 15 |
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 15 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 15 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
近年引用統(tǒng)計:
期刊名稱 | 數量 |
IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
IEEE T MICROW THEORY | 344 |
IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
MICROELECTRON RELIAB | 120 |
IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
IEEE T POWER ELECTR | 109 |
IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
ELECTRON LETT | 60 |
近年被引用統(tǒng)計:
期刊名稱 | 數量 |
IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
IEEE ACCESS | 272 |
INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
IEEE T MICROW THEORY | 123 |
MICROELECTRON RELIAB | 98 |
APPL THERM ENG | 81 |
J MATER SCI-MATER EL | 77 |
J ELECTRON PACKAGING | 71 |
IET MICROW ANTENNA P | 69 |
IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
近年文章引用統(tǒng)計:
文章名稱 | 數量 |
A Study on the Optimization of A... | 13 |
Design and Packaging of an Eye-S... | 12 |
Device-Level Thermal Management ... | 11 |
SMT Solder Joint Inspection via ... | 10 |
Direct-Acting Piezoelectric Jet ... | 10 |
Wire Defect Recognition of Sprin... | 10 |
Inkjet Printing of Wideband Stac... | 10 |
The Effect of Solder Joint Micro... | 9 |
Stochastic Collocation With Non-... | 9 |
Defect Detection in Electronic S... | 8 |
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