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《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的收稿范圍和要求是什么?

來源:優(yōu)發(fā)表網整理 2024-09-18 11:07:04 668人看過

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志收稿范圍涵蓋工程技術全領域,此刊是該細分領域中屬于非常不錯的SCI期刊,在行業(yè)細分領域中學術影響力較大,專業(yè)度認可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質量很高,可以嘗試。

平均審稿速度 一般,3-6周 ,影響因子指數2.3。

該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服,在線客服團隊會及時為您答疑解惑,提供針對性的建議和解決方案。

出版商聯(lián)系方式:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

其他數據

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數:
未開放 39 217
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數據來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
11.38% 2.3 0.09...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
98.16% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數據:

歷年自引數據:

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數量
USA 226
CHINA MAINLAND 208
Taiwan 71
South Korea 51
GERMANY (FED REP GER) 49
India 47
Japan 46
Canada 40
England 24
France 22

2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:

機構 數量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... 26
INTEL CORPORATION 21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM 18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... 15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA 15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 14

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數量
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE T MICROW THEORY 344
IEEE MICROW WIREL CO 171
MICROELECTRON RELIAB 120
IEEE T ELECTROMAGN C 114
IEEE T POWER ELECTR 109
IEEE T ANTENN PROPAG 87
INT J HEAT MASS TRAN 86
IEEE T ELECTRON DEV 81
ELECTRON LETT 60

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數量
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE ACCESS 272
INT J HEAT MASS TRAN 150
IEEE T MICROW THEORY 123
MICROELECTRON RELIAB 98
APPL THERM ENG 81
J MATER SCI-MATER EL 77
J ELECTRON PACKAGING 71
IET MICROW ANTENNA P 69
IEEE T ELECTROMAGN C 57

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數量
A Study on the Optimization of A... 13
Design and Packaging of an Eye-S... 12
Device-Level Thermal Management ... 11
SMT Solder Joint Inspection via ... 10
Direct-Acting Piezoelectric Jet ... 10
Wire Defect Recognition of Sprin... 10
Inkjet Printing of Wideband Stac... 10
The Effect of Solder Joint Micro... 9
Stochastic Collocation With Non-... 9
Defect Detection in Electronic S... 8

聲明:以上內容來源于互聯(lián)網公開資料,如有不準確之處,請聯(lián)系我們進行修改。

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