《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志投稿后多久回復(fù)取決于雜志審稿速度：預(yù)計 一般,3-6周 。投稿前請仔細閱讀相關(guān)投稿須知，有任何疑問可以聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志于2011年創(chuàng)刊，刊號為ISSN：2156-3950，EISSN：2156-3985，是一本專注于ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的SCIE期刊，出版周期為：12 issues/year，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發(fā)表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內(nèi)容精煉且具有較高的學(xué)術(shù)價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術(shù)學(xué)報》發(fā)表有關(guān)電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設(shè)計、構(gòu)建模塊、技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和分析的研究和應(yīng)用文章，此外還發(fā)表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設(shè)備可靠性方面的新發(fā)展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設(shè)計、工廠建模、裝配方法、質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)健性和環(huán)境設(shè)計。

在收錄情況方面，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志在中科院最新升級版分區(qū)表中，該雜志分區(qū)信息為大類學(xué)科工程技術(shù)3區(qū)，影響因子為2.3，CiteScore為4.7，在ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的排名較為靠前，其 SJR為 0.562，SNIP為1.119，h-index指數(shù)為39，這些數(shù)據(jù)都反映出期刊在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和學(xué)術(shù)價值。

投稿SCI期刊后收到回復(fù)的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審?fù)ǔＴ?-4周內(nèi)完成，主要檢查論文的格式、規(guī)范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發(fā)送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據(jù)審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結(jié)果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內(nèi)完成。

投稿者在選擇期刊時，應(yīng)考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

聲明：以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料，如有不準確之處，請聯(lián)系我們進行修改。