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《Microelectronics Reliability》雜志的收稿范圍和要求是什么?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:02:32 336人看過

《Microelectronics Reliability》雜志收稿范圍涵蓋工程技術(shù)全領(lǐng)域,此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊,在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大,專業(yè)度認(rèn)可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。

平均審稿速度 較快,2-4周 約8.3周,影響因子指數(shù)1.6。

該期刊近期沒有被列入國際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服,在線客服團(tuán)隊(duì)會及時(shí)為您答疑解惑,提供針對性的建議和解決方案。

出版商聯(lián)系方式:PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OX5 1GB

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 80 310
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
14.36% 1.6 0.06...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
98.39% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
MICROELECTRON RELIAB 512
IEEE T NUCL SCI 360
IEEE T ELECTRON DEV 270
J APPL PHYS 142
APPL PHYS LETT 135
IEEE T POWER ELECTR 120
IEEE ELECTR DEVICE L 101
IEEE T COMP PACK MAN 98
J ELECTRON MATER 93
IEEE T DEVICE MAT RE 88

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
MICROELECTRON RELIAB 512
IEEE T ELECTRON DEV 235
J MATER SCI-MATER EL 205
IEEE ACCESS 197
IEEE T COMP PACK MAN 120
IEEE T POWER ELECTR 120
J ELECTRON MATER 103
J ALLOY COMPD 101
IEEE T DEVICE MAT RE 100
ENERGIES 87

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Comphy - A compact-physics frame... 25
An improved unscented particle f... 25
Threshold voltage peculiarities ... 21
Identification of oxide defects ... 16
Controversial issues in negative... 13
An Android mutation malware dete... 13
A review of NBTI mechanisms and ... 12
New dynamic electro-thermo-optic... 12
Measurement considerations for e... 11
Border traps and bias-temperatur... 10

聲明:以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料,如有不準(zhǔn)確之處,請聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

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