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《Microelectronics Reliability》雜志好發(fā)表嗎?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:02:32 336人看過

《Microelectronics Reliability》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的期刊,發(fā)表難度因多種因素而異,以下是具體分析:

《微電子可靠性》致力于傳播微電子設(shè)備、電路和系統(tǒng)可靠性的最新研究成果和相關(guān)信息,涵蓋材料、工藝和制造、設(shè)計(jì)、測(cè)試和操作等各個(gè)方面。該期刊涵蓋以下主題:測(cè)量、理解和分析;評(píng)估和預(yù)測(cè);建模和仿真;方法和緩解。將可靠性與微電子工程其他重要領(lǐng)域(如設(shè)計(jì)、制造、集成、測(cè)試和現(xiàn)場操作)相結(jié)合的論文也將受到歡迎,并且特別鼓勵(lì)報(bào)告該領(lǐng)域和特定應(yīng)用領(lǐng)域案例研究的實(shí)踐論文。

大多數(shù)被接受的論文將以研究論文的形式發(fā)表,描述重大進(jìn)展和已完成的工作?;仡櫰毡楦信d趣的重要發(fā)展主題的論文可能會(huì)被接受作為評(píng)論論文發(fā)表。更初步的緊急通訊和關(guān)于當(dāng)前感興趣的已完成實(shí)踐工作的簡短報(bào)告可能會(huì)被考慮作為研究筆記發(fā)表。所有投稿均需經(jīng)過該領(lǐng)域頂尖專家的同行評(píng)審。

發(fā)表難度

影響因子與分區(qū):《Microelectronics Reliability》雜志的影響因子為1.6,屬于JCR分區(qū)Q3區(qū),中科院分區(qū)中大類學(xué)科工程技術(shù)為4區(qū), 小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣為4區(qū),較高的影響因子和較好的分區(qū)表明其在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和認(rèn)可度,因此對(duì)稿件的質(zhì)量要求也相對(duì)較高,發(fā)表難度較大。

歷年IF值(影響因子):

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 113 / 140

19.6%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 131 / 179

27.1%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 272 / 354

23.31%

學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 114 / 140

18.93%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q4 140 / 179

22.07%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

審稿周期預(yù)計(jì):平均審稿速度 較快,2-4周 約8.3周,審稿周期也體現(xiàn)了編輯部對(duì)稿件質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)。

發(fā)表建議

提高稿件質(zhì)量:確保研究內(nèi)容具有創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)價(jià)值,語言表達(dá)清晰準(zhǔn)確,符合雜志工程:電子與電氣的格式和要求。

提前準(zhǔn)備:根據(jù)審稿周期,建議作者提前規(guī)劃好研究和寫作進(jìn)度,以便有足夠的時(shí)間進(jìn)行修改和補(bǔ)充。同時(shí),可以關(guān)注《Microelectronics Reliability》雜志的約稿信息,如果能夠獲得約稿機(jī)會(huì),發(fā)表的可能性會(huì)更大。

聲明:以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料,如有不準(zhǔn)確之處,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

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